传感器&半导体&连接器

小小的零件里也有胶黏剂在发挥重要作用

拜高化学以满足对更小和更精确的设备、集成电路和MES芯片的需求，推出高纯度电子级别的胶黏剂。

我们开发的灌封胶在电磁传感器上使用满足了良好的柔软性与粘接力，依据传感器尺寸订制粘接力优异、表面光亮、韧性适中的胶黏剂产品，是拜高化学众多成型产品的特色。

胶黏剂在半导体的应用种类繁多，根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。 拜高多年致力于电子用胶黏剂的研究，开发与应用，以多技术基本面产生的胶黏剂产品线，服务于广大用户，满足于不同类别应用的不同及特殊需求。 

密封胶的类型很多,其中较为常见的就是连接器密封胶,该产品性能卓越,优势出众,可更好的用于电子产品的零部件粘接,拜高提供最具可靠性的防水密封方案。