传感器
传感器类别众多,常见的有距离传感器、霍尔传感器、温度传感器、温湿度传感器、称重传感器、压力传感器、称重传感器、位移传感器、光电传感器等等。
拜高化学胶黏剂在多种传感器得到应用,不同特性的密封胶和灌封材料,满足不同需求的传感器设计的结构要求和功能要求。
电磁传感器
拜高化学开发的灌封胶在电磁传感器上使用满足了良好的柔软性与粘接力,依据传感器尺寸订制粘接力优异、表面光亮、韧性适中的胶黏剂产品,是我们众多成型产品的特色。
型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
BEEP 6102 | 感应门闸 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8230 | 感应门闸 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEPU 6608 | 感应门闸 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEPU 6608 | 霍尔传感器 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8125 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8230 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEPU 6650 | 霍尔传感器 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8125 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8230 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEEP 6115 | 霍尔传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEEP 6225FR | 温度传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEGR 1112 | 温度传感器 | 有机硅 | 单组分 | / | 灌封 |
压力传感器
拜高化学灌封胶在压力传感器满足了优异的粘接性,良好的防水、防潮性,优异的电绝缘性、稳定性。
型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
BEEP 6688-30 | 压力传感器 | 环氧 | 单组分 | 加热固化 | 壳体粘接胶 |
BESIL 8708 | 压力传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封凝胶 |
BESIL 9420 | 压力传感器 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 密封胶 |
BEEP 6211 | 压力传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 盖板粘接胶 |
BECOAT 9060 | 压力传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | 三防胶 |
BESIL 8230 | 节气门传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 9102 | 胎压传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 密封胶 |
BESIL 8230 | 胎压传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8707 | 胎压传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEGEL 8605 | 称重传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 9102 | 称重传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 盖板密封胶 |
BECOAT 9060 | 称重传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | PCB防护胶 |
BESIL 9001 | 称重传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 芯片保护凝胶 |
BEEP 6220 | 压力开关 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEEP 6688-15 | 压力开关 | 环氧 | 单组分 | 加热固化 | 灌封 |
距离传感器
距离传感器包括倒车雷达,位移传感器。液位传感器,光电传感器。拜高化学根据传感器性能要求提供满足不同需求的解决方案。
型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
BESIL 8230 | 倒车雷达 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 灌封 |
BESIL 9333 | 倒车雷达 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 密封 |
BESIL 8201 | 倒车雷达 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 发泡填充胶 |
BEEP 6102 | 位移传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BESIL 8230 | 位移传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEEP 6115 | 液位传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 耐温灌封 |
BEEP 6220 | 液位传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 灌封 |
BEPU 6030 | 光电传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 软质灌封 |
BEEP 6110 | 光电传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
BEPU 6018 | 光电传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 高介电常数灌封 |