半导体
胶黏剂在半导体的应用种类繁多，根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。
拜高化学多年致力于电子用胶黏剂的研究，开发与应用，以多技术基本面产生的胶黏剂产品线，服务于广大用户，满足于不同类别应用的不同及特殊需求。
功率模块
电子模块种类繁多，常见类型功率模块，电源模块，电流或电压调压模块，IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块，变频模块。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| BEGEL 8606 | IGBT | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 芯片灌封保护 |
| BESIL 9435 | IGBT | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 散热板与壳体粘接 |
| BESIL 9500 | IGBT | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 陶瓷基板与散热板的粘接 |
| BEGEL 8606 | 晶闸管 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 芯片灌封保护 |
| BESIL 9435 | 晶闸管 | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 散热板与壳体粘接 |
| BESIL 9500 | 晶闸管 | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 陶瓷基板与散热板的粘接 |
| BEEP 6225FR | 晶闸管 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 端子灌封固定 |
| BEGEL 8606 | 可控硅 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 芯片灌封保护 |
| BESIL 9435 | 可控硅 | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 散热板与壳体粘接 |
| BESIL 9500 | 可控硅 | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 陶瓷基板与散热板的粘接 |
| BEEP 6225FR | 可控硅 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 端子灌封固定 |
| BEEP 6115 | 整流桥 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 端子灌封 |
功率元件
拜高化学热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。拜高有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| BEEP 6688 | 三极管 | 环氧 | 单组分 | 加热固化 | 封装孔的密封 |
| BEEP 6688-15 | 三极管 | 环氧 | 单组份 | 加热固化 | 封装孔的密封 |
| MDPM 1263 | 钽电容 | 底涂 | 单组分 | / | 有机硅底涂 |
| BESIL 9001 | 钽电容 | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 生长阻挡线用胶 |
| BESIL 9435 | 钽电容 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 芯片粘接胶 |
