消费电子
触屏领域在快速发展，以手机触摸屏为例，目前手机触屏上用的还是传统的亚克力胶水，采用光学有机硅胶还不普遍。
胶黏剂/电磁屏蔽电子材料领先者，拜高化学在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局。
包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等。
在手持设备中，拜高化学提供全面解决方案，例如：LCD触摸屏全贴合，摄像头模组装配粘接，UBS防水密封，扬声器密封，线路板的三防涂覆，功率器件散热等。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| BEGEL 8708 | LCD TP全贴合 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 触摸屏与液晶屏贴合粘接 |
| BEGEL 8602 | LCD TP全贴合 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 触摸屏与液晶屏贴合粘接 |
| BESIL 9102B-1-14 | TYPE C连接器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | PIN针 粘接固定 |
| BEEP 6225FR | 摄像头模组 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 透镜与底座粘接 |
| BEEP 6112 | 扬声器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 内部器件灌封 |
| BEGR 1112 | 功率器件散热 | 有机硅 | 单组分 | / | 元器件散热粘接 |
| BEGR 1125 | 功率器件散热 | 有机硅 | 单组分 | / | 元器件散热粘接 |
| BESIL 9316 | 功率器件散热 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 元器件散热粘接 |
| BECOAT 9060 | 线路板三防 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | pcb板披敷 |
| BECOAT 921L | 线路板三防 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | pcb板披敷 |
